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2022国际高性能大数据暨智能系统会议通知(第一轮)

2022-07-13 半导体研究所
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  第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(The 4th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022)拟于2022129日至1211日在中国天津举办。 

  会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。 

  会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办,IEEE Computer Society技术支持,天津理工大学、澳门大学、总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院、总站|20700app大阳城半导体研究所、CCF高性能计算专业委员会、CAAI神经网络与计算智能专业委员会、中国自动化学会模式识别与机器智能专业委员会、中国智能计算产业联盟共同承办。会议论文集将由IEEE Xplore®出版,EI收录,优秀论文将会推荐至SCI/EI期刊发表。 

  热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议。详情请访问HDIS 2022国际会议官网:http://www.hdis.world。 

  征文内容(包括但不限于) 

  1.高性能计算技术及应用 

  高性能计算机体系结构 

  高性能计算机系统软件 

  高性能计算环境 

  高性能微处理器 

  高性能存储技术 

  高性能计算的 I/O 和内存技术 

  高性能计算的编译器设计与优化 

  并行分布式系统的体系结构、软件及算法 

  高性能普适计算 

  高性能自适应进化计算 

  高性能区块链技术 

  高性能应用 

  大数据并行处理 

  大数据硬件/操作系统加速    

  2.大数据技术及应用 

  大数据模型、处理算法及编程技术 

  多媒体大数据的表示 

  大数据学习与分析 

  大数据持久性和保存 

  大数据的质量和来源控制 

  大数据保护、完整性和隐私 

  大数据存储与计算融合技术 

  大数据搜索与挖掘 

  大数据管理与可视化分析 

  大数据业务模式创新 

  大数据应用 

  3.智能系统  

  神经网络与学习系统 

  计算机视觉 

  机器人科学与控制工程 

  智能传感器与传感器融合 

  智能存储设备与系统 

  实时系统 

  区块链系统 

  自适应系统 

  AR/VR/MR 

  复杂系统和网络 

  智能制造 

  模式识别 

  SLAM 

  大会主席 

  孙贤和,美国伊利诺伊理工大学讲座教授,SCS实验室主任,IEEE Fellow,阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授 

  Geoffrey Fox,美国印第安纳大学讲座教授,APSphysicsFellowACMcomputingFellow,信息、计算和工程学院数字科学中心主任 

  须成忠,澳门大学讲座教授,IEEE Fellow,科技学院院长 

  陈胜勇,天津理工大学教授、副校长,计算机智能系统研究所长,IET FellowIEEE Senior Member 

  程序委员会主席 

  何绪斌,美国天普大学 

  李卫军,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  叶可江,总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院 

  程序委员会副主席 

  Qing Liu, 美国新泽西理工学院 

  Lusi Li,美国欧道明大学 

  徐敏贤, 总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院 

  出版主席 

  肖卫军,美国弗吉尼亚联邦大学 

  黄薇,天津理工大学 

  宁欣,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  论坛主席 

  江松,美国德克萨斯大学阿灵顿分校 

  宣传主席 

  王洋,总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院 

  吴晨涛,上海交通大学 

  龙鹏,北京有三教育科技有限公司 

  地方主席 

  石凡,天津理工大学 

  组织主席 

  于丽娜,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  卢宝莉,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  注册主席 

  薛万利,天津理工大学 

  赞助主席 

  安静,中国智能计算产业联盟 

  财务主席 

  李希代,中国计算机学会 

  李爽,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  网站主席 

  张丽萍,总站|20700app大阳城半导体研究所 

  高程希,总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院 

  何睿,清华大学 

  指导委员会 

  Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司 

  Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学 

  须成忠,教授,总站|20700app大阳城深圳先进技术研究院 

  李卫军,教授,总站|20700app大阳城半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司 

  Haibo He,教授,美国罗德岛大学 

  Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校 

  Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校 

  Ahmed Louri,教授,美国乔治华盛顿大学 

  张云泉,教授,总站|20700app大阳城计算技术研究所 

  投稿要求 

  1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。 

  2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。 

  3.所有论文采用网上投稿,请访问会议官网进行投稿。  

  会议报名: 

  请登录会议官网http://www.hdis.world/,报名注册。 

  重要日期 

  全文投稿截止日期:2022822 

  论文录用通知日期:20221015 

  全文提交截止日期:20221031 

  早鸟注册截止日期:20221109 

  往届会议 

  HPBD&IS 2019国际会议于201959日至11日在深圳龙岗成功举办。 

  HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响,采取线上形式于2020523日如期召开。 

  HPBD&IS 2021国际会议于2021125日至7日在澳门成功举办。 

  三届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。 

  目前HPBD&IS 2019HPBD&IS 2020HPBD&IS 2021会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。 

  特别说明:本届会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS 

  联系方式 

  李老师,010-82304554hpbdis@semi.ac.cn 

  薛老师,13920254011xuewanli@email.tjut.edu.cn 

打印 责任编辑:侯茜
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